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芯片开封介绍

发布时间:2020-04-17 03:46:11        

芯片封装如何去除?---芯片开封介绍

芯片开封也就是给芯片做******,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。

开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。
开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Pla***a Decap  
开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。

高分子的树脂体在热的***(98%)或浓***作用下,被腐去变成易溶于**的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。
 
开封方法一:取一块不锈钢板,上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接在钢板上加热),放在电炉上加热,砂温要达100-150度,将产品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的***(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有**的烧杯中,在超声机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,***后必须以干净的**反复清洗确保芯片表面无残留物。
 
开封方法二:
将所有产品一次性放入98%的浓***中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否***的情况较合适。缺点是操作较***。要掌握要领。

 

开封注意点:
所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。
产品开帽越到***后越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。
清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。
根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.
另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。
注意控制开帽温度不要太高。

 

分析中常用酸:
浓***。这里指98%的浓***,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。
浓盐酸。指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。
***,指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。
王水,指一体积***和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。

 

开封实验室介绍:

北京软件产品质量检测检验中心(简称:北软检测)成立于2002 年7月,是经北京市编办批准,由北京市科学技术***会和北京市质量技术监督局联合成立的***。2004年1月,***质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建***应用软件产品质量监督检验中心(简称:国软检测),2004年10月国软检测通过验收并正式获得***,成为我国***个***级的软件产品质量监督检验机构。

中心依据国际标准 ISO/IEC 17025:2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001:2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系,拥有***的软件测试平台,2600平方米的测试场地,1000多台套的测试设备和上百人的***测试工程师***。目前具有资质认定计量认证(CMA)、资质认定***证书(CAL)、实验室认可证书(CNAS)、检验机构认可证书(CNAS)、信息安全风险评估服务资质认证证书(CCRC),信息安全等级保护测评机构(DJCP)、ISO 9001:2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001:2013信息安全管理体系认证等各种资质。

 

IC失效分析实验室

智能产品检测实验室于2015年底实施运营,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑***的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、***式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、***线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

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