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发布时间：2020-04-17 23:31:48
半导体技术公益课
2020年4月18日（周六）
题 目: 芯片流片前的物理验证
简 介: 1.***部分drc；
2.第二部分lvs；
时 长: 10分钟
主 讲 人: Allen 产品工程师
时 间 : 11:00-11:10
题 目：芯片失效分析方法及流程
简 介：失效分析方法；
失效分析流程；
失效分析案例；
失效分析实验室介绍。
分享时长：45分钟
主 讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企***交流探讨。
时 间 : 11:15-12:00
咨询
赵工
010-82825511-728
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼
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