2018年失效分析测试技术交流

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从***向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

2018年失效分析技术分享活动，仪准科技自2012年在北京建立以来，一直受到半导体行业内同行们的支持与鼓励，这6年来，有赞美，有夸奖，有磕绊，也有不足；感谢大家一直以来的包容与支持，同行们之间的反馈与意见是我们进步的***大推动力。

我们也一直在半导体行业中努力吸收新鲜知识，紧跟行业潮流，完善公司设备及技术要求，尽我们的***大努力，去达到实验标准。

端午佳节到来之际，仪准科技特此推出2018年年中的优惠活动，以此来回馈新老顾客对我们的支持。

项目1  探针台测试免费

项目2  OM

项目3  Decap

项目4  EMMI

项目5  IV曲线测试

仪准科技此次推出的活动让利幅度大，涵盖范围广，可以拿样品实际体验看效果。

失效分析技术分享活动项目及明细

附项目介绍

仪准Probe探针台
Probe探针台主要应用于半导体行业及光电行业的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨
在确保质量的及可靠性，并缩减研发期间和器件制造工 艺的成本。
应用范围：
1.利用针（软针、硬针、pico probe针）测试芯片pad信号， 对FIB 引出的十字pad进行电性测量。
2.液晶法-漏电分析，利用液晶感测到IC 漏电出分子排列 重 组，在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，
找寻在实际分析中 困扰设计人员的漏电区域（超过10mA 之故障点）。

仪准laser Decap 激光开盖机又叫激光开封机和激光开帽机
激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。
激光开封机特点：
 1、对铜引线封装有很好的开封效果
 2、对复杂样品的开封极为方便
 3、可重复性、一致性极高
 4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
 5、对环境及***污染伤害较小，安全性高
 6、几乎没有耗材，使用成本很低
 7、体积较小，容易摆放。