如何进行芯片失效分析？

仪准失效分析主要服务项目包括：
1、芯片开封：去除IC 封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame 不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验（OM,EMMI,FIB）做准备。
2、SEM 扫描电镜 / EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、***测量元器件尺寸等等。
3、探针测试：以微探针快捷方便地获取IC 内部电信号。
镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
4、EMMI 侦测：EMMI 微光显微镜是一种效率极高的失效分析工具, 提供高灵敏度非***性的故障***方式，可侦测和***非常微弱的发光（可见光及近红外光）, 由此***各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。
5、OBIRCH 应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH 常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析. 利用OBIRCH 方法，可以有效地对电路中缺陷***，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等；也能有效的检测短路或漏电, 是发光显微技术的有力补充。
6、LG 液晶热点侦测：利用液晶感测到IC 漏电处分子排列重组, 在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像, 找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA 之故障点）。
7、定点/非定点芯片研磨。
8、去金球：移除植于液晶驱动芯片 Pad 上的金凸块, 保持Pad 完好无损, 以利后续分析或rebonding 。
9、X-Ray 无损侦测：检测IC 封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB 制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开
路、 短路或不正常连接的缺陷， 封装中的锡球完整性。
10、SAM (SAT)超声波探伤可对IC 封装内部结构进行非***性检测  ,  有效检出因水气或热能所造成的各种***
如：晶元面脱层,  锡球、晶元或填胶中的裂缝, 封装材料内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞等。