半导体前十公司汇总

半导体按照功能来分，主要包括集成电路（IC）、光电子器件（OT）、分立器件（DS）、传感器（Sensors）等四大类。其中***集成电路收入占总共4类中的80%以上，我们常说的芯片其实是集成电路的载体。

整个半导体的产业链是集IC设计、芯片制造、封装测试三大主要环节以及设备、原材料等支撑配套环节共同发展的。为了不把大家看晕，我就从这几个方面介绍一下产业格局和国产化的情况。

IC设计前十大公司：1.博通（美国）、2.高通（美国） 、3.英伟达（美国）、4.联发科（中国台湾）、5.AMD（美国）、6.赛灵思（美国）、7.美满（美国）、8.联咏（中国台湾）、9.瑞昱（中国台湾），10.dialog（欧洲）。IC设计前10名内，中国台湾上榜3家，中国大陆企业均上榜。未来有望挤进前十的大陆公司有华为海思半导体、紫光展瑞，中星微电子、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子。而且我们看到美国芯片设计企业非常强大，6家公司上榜，而且排名基本比较靠前。

芯片制造前十大公司：1.台积电（中国台湾）、2.三星（韩国）、3.格芯（美国）、4.联电（中国台湾）、5.中芯国际（中国大陆）、6.高塔半导体（以色列）、7.世界***（中国台湾）、8.力积电（中国台湾）、9.华虹半导体（中国大陆）、10.东部高科（韩国）。在制造方面，中国大陆已经有了明显的竞争力，有两家公司上榜，而美国在这方面只有格芯一家公司上榜。

封装测试前十大公司：1.日月光（中国台湾）、2.安靠（美国）、3.长电科技（中国大陆、4.矽品精密（中国台湾）、5.力成科技（中国台湾）、6.通富微电（中国大陆）、7.华天科技（中国大陆）、8.京元电子（中国台湾）、9.联合科技（中国台湾）、10.颀邦（中国台湾）。中国大陆在封装测试方面竞争力有所增强，长电科技挤进世界前三，并且有三家上榜。中国大陆另一家厂商安集科技也是非常有实力进入前十的。

中国台湾在芯片制造和封装测试方面优势比较明显，所以我曾在《我们还要多久可以***？》说过台湾的重要性，如果能够尽快回归的话，将大大增强我们在半导体领域的竞争力。

半导体设备方面我们是比较薄弱的。前十位基本被美国、日本占据！其中荷兰A***L是光刻机的垄断厂商，相信大家都比较熟悉。前段时间我们强烈要求荷兰用光刻机和我们换***物资，只是不知道荷兰***有没有这个考虑，哈哈！还要告诉大家很少人知道的事，日本的尼康和佳能的光刻机也有少量的市场份额，这哥俩真是“不务正业”！

中国大陆本土在半导体设备上虽然还没有走上世界的能力，但是也能在某一些方面实现5-20%的国产化率！比如：中微半导体、北方华创、屹唐半导、精测电子、长川科技等等。特别是晶盛机电实现设备细分领域中环***长晶炉和切割设备国产化。半导体材料方面也是我们非常薄弱的环节。包括半导体制造材料和半导体封测材料，细分领域非常广泛。